高通发布两款AI芯片受益10股!
高通发布两款AI数据中心芯片,在资本市场引起了强烈反响,A股市场中与高通存在合作关系,并可能因此受益的上市公司。
高通发布两款AI数据中心芯片,在资本市场引起了强烈反响,A股市场中与高通存在合作关系,并可能因此受益的上市公司。
兴森科技成立于1999年3月18日,于2010年6月18日在深圳证券交易所上市,注册地址和办公地址均为广东省深圳市。公司是PCB领先厂商,在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名,围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展业务。
董秘回答(兴森科技SZ002436):尊敬的投资者,您好!公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作,材料供应商主要由客户指定,后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划
公司地处广东省深圳市福田区,主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。
如果说数据是数字时代的新石油,那么存储芯片就是不可或缺的“储油罐”和“炼油厂”。2025年的今天,当我们站在AI算力爆发、万物智能互联的潮头,存储芯片的重要性已从幕后走向台前,成为决定未来科技产业发展的核心战略物资。
存储巨头三星电子与SK海力士计划在2025年q4将上调DRAM和NAND闪存价格至最高达30%,推动存储芯片行业景气度持续提升,同时大幅提高了存储芯片公司的盈利预期。
兴森科技10月27日在互动平台回答投资者提问时表示,暂未有公开权威渠道公布国内ABF载板国产化率。公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套,IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断努力达到海外龙头企业的技术水平,并积极进行市场拓展,争取
在珠三角地区,珠海是仅次于深圳的集成电路设计产业重镇;放眼全国,珠海多年位居全国集成电路设计业销售额前十。
PCB是电子产品的“母板”,承载并连接所有电子元器件,其技术水平和产业能力直接关系到一国电子信息产业的基础。当前,PCB行业正朝着高频高速、高密度集成、轻薄化、高可靠性和绿色制造的方向飞速发展。您提供的图谱清晰地勾勒出了从上游材料设备到下游应用的完整产业链。
2025年的芯片封测圈,比想象中更热闹。全球封测市场规模突破500亿美元,其中先进封装增速高达25%,AI芯片、汽车电子的爆发式需求,正给行业带来“弯道超车”的绝佳机会。在A股,长电科技、通富微电、深科技、太极实业这四家企业动作频频:长电科技砸85亿扩产先进封
“OpenAI牵手立讯精密进军消费电子”的消息一出,市场瞬间沸腾。但这绝非“AI概念蹭热点”那么简单——当AI大模型与消费电子硬件深度融合,立讯的连接器、歌尔的声学、鹏鼎的PCB……这些细分龙头组成的“黄金矩阵”,正在重构消费电子的“智能生态”。
接下来的故事,有实验室里炸过的高压反应釜,有凌晨三点被保安赶出园区的狼狈,还有投资人拍着桌子喊“这项目我投定了”的燃点。
随着AI、高性能计算(HPC)、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大,芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进,由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。
随着AI、高性能计算(HPC)、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大,芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进,由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。
股权 + 代工 + 代销三重绑定:持有长鑫存储 1.88% 股权,DRAM 产品由长鑫存储独家代工(2025 年关联交易预计达 11.61 亿元),并代销其 DRAM 产品。
中天精装回复:尊敬的投资者,您好!公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业(有限合伙)等主体间接参股半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造领域企业,具体情况可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。关于公司对外投资及进展的具体情况,敬请以公
人形机器人明星企业宇树科技已正式进入上市辅导阶段,有望成为国内“人形机器人第一股”。在其股东名单中,首开股份、金发科技、中信证券等通过股权穿透间接持股,涉足较早。
中天精装回复:尊敬的投资者,您好!公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司运营的FCBGA(ABF)高端载板项目一期建设已基本完成,预计三季度内开始试生产。感谢您的关注和支持!
8月A股市场激情燃烧,AI赛道依然是最大赢家。随着全球AI算力建设进入白热化阶段,PCB作为电子设备的“骨架”,正享受前所未有的行业景气度。
深圳中天精装股份有限公司主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。